第149章 工艺才是最重要的-《1991从芯开始》


    第(2/3)页

    这里的铜互连技术,自然指的是把集成电路互连层,用铜金属材料取代现有的铝金属互连材料的一种工艺,相比较铝,铜良好的电阻和耐温性。是未来提高频率的核心制程技术。

    台积电便是在0.13微米制程下抢先开发出铜互连,一举超越了联电。

    现在苏远山提出概念早了将近五年。

    苏远山当然不可能掌握铜互连工艺,但他知道方向。

    由于铜在二氧化硅中扩散系数很大,同时粘附性也很弱,因此在铜互连导线外面必须要有一层阻挡层来阻挡其扩散。而为了更好地镀铜,还需要先在制程电路上生成一层薄薄的cu籽晶层……

    而生成cu籽晶层的方法,又有物理气相沉淀和化学气相沉淀以及原子层淀积之分。

    当生成铜籽晶层后,便可进行电镀,最后抛光完成互联。

    而目前,陈建国便在恶补相关知识,同时全国乱窜,到处拜访相关领域的专家。

    作为师弟和课题提出者,苏远山只能从金钱上支持他……

    ……

    父子俩在办公楼下分开,苏星河很忙,他要做16位单片机的最后技术总结,还要帮儿子赚钱。

    而苏远山也忙,要忙着做实验。

    如今远芯的各个实验室已经被安排得满满的。

    因为除了科技园这边要做实验之外,电科,省大和理工等学校也纷纷提出各种实验申请。

    这些学校当然都有实验室,但无论从设备的先进程度还是齐备程度,才刚刚建立的远芯科技园都有着无与伦比的优势。

    以至于……现在的情况是,就算苏远山来物理实验室,也得等安排。

    进入实验室,他看到霍尔效应实验仪前有个熟悉的人。

    “曲慧姐?”苏远山轻声唤了一声。

    曲慧依旧一头短发,正在和一个技术员分析数据,闻言回头冲苏远山一笑:“听说你也要做霍尔效应试验?”
    第(2/3)页